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      關于大芯About

      上海大芯半導體有限公司成立于2020年6月15日,位于中國的硅谷——張江科學城。公司專注于手機3D Lidar芯片的開發。產品包括BSI面陣Lidar芯片、Hybrid 3D stacking面陣Lidar芯片、SWIR 3D sensor、1550nm 銦鎵砷堆疊封裝面陣Lidar芯片等,產品支持智能手機、平板、AR眼鏡、自動駕駛、元宇宙等各類應用。

      上海大芯堅持把自主創新作為核心競爭力,針對核心SPAD工藝技術的研制與開發,在國內外申請了數十項專利,形成核心技術專利群,為自主知識產權保駕護航。
      目前,上海大芯已和頭部手機廠、模組廠、FAB廠建立合作關系。未來上海大芯將成為全球手機Lidar芯片頭部供應商,出貨量預計達10-20kk顆芯片/月。


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