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    1. 1550nm 銦鎵砷 Hybrid 3D stack Lidar芯片

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      產品介紹


      DX517是一款專門為人眼安全打造的堆疊封裝遠距離探測Lidar芯片。其SPAD采用基于大芯半導體核心知識產權專利的銦鎵砷材料,可以在1550nm波段實現高探測效率。該芯片將銦鎵砷材料工藝的感光wafer和傳統硅工藝的Logic wafer進行混合型堆疊封裝。該芯片可以使用在自動駕駛汽車、無人機等各種遠距離應用。



      關鍵特性介紹


      • 1550nm InGaAs SPAD
      • Hybrid 3D Stack
      • 300m long distance detection
      • 3D Lidar technology with high sensitivity SPAD detection
      • Delivers high SNR, wide dynamic range and no multi-path reflections
      • 10um x 10 um BSI pixels
      • 200 x600 SPAD Detection And Ranging pixels
      • Fast on-chip histogram processing
      • Sub-nanosecond light pulse
      • Sunlight on-chip rejection filter and algorithm
      • Programmable Repetition rate
      beian  滬公網安備31011502017181號    滬ICP備2021006116號-1
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