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      SWIR 3D sensor芯片

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      產品介紹


      DX717是一款面向手機、AR眼鏡的SWIR 3D sensor芯片,是下一代移動終端的3D解決方案。該芯片探測范圍支持1310nm、1330nm、1350nm、1380nm、1550nm等SWIR波段。解決了屏下穿透、人眼安全、太陽光干擾、功耗等問題,支持夜視、惡劣環境成像等功能??梢允故謾C3D攝像頭在人眼安全前提下長時間工作??蓱迷谡郫B屏、全面屏、后攝等應用場景。



      關鍵特性介紹


      • Support 1310nm、1330nm、1350nm、1380nm、1550nm wavelength
      • Better eye-safety
      • Avoiding sunlight interference
      • Delivers high SNR, wide dynamic range and no multi-path reflections
      • Fast on-chip raw data processing
      • Sunlight on-chip rejection filter and algorithm
      • -40~85°C working temperature
      beian  滬公網安備31011502017181號    滬ICP備2021006116號-1
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